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12吋晶圓展示
特色或內容摘要
1990年代,臺灣半導體產業由代工的形式開始發展,在晶圓的垂直生產流程:設計、光罩製作、晶圓處理、封裝、測試每個環節,都具備獨特生產的能力,更讓臺灣在國際競爭中勝出,取得領先地位。 自1982年臺灣第一座晶圓廠建成,到1999年12吋晶圓廠核准建置,2002年量產,這件台積電公司捐贈的12吋晶圓,成為晶圓代工20年的發展成為臺灣電子產業的重要紀錄。
英文名稱
300mm fab
藏品類別
電子類
年代
2000
製造者
台灣積體電路製造股份有限公司
材質
塑膠